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帕耳帖式空气温控器 HEA
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 适用流体
HEA  0~50℃ 22W ±0.1℃ 帕耳帖式
空冷却式
空气
特长
  • 使用帕尔贴元件的高精度、小型温调器。
  • 对应于局部温调或小容量温调。
帕耳帖式化学液温控器 HED
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HED  10~60℃ 300~750W ±0.1℃ 帕耳帖式
水冷却式
去离子水(纯水)
化学液
特长
  • 采用了氟树脂热交换机,实现化学液的直接温控。
  • 氟树脂热交换机可以适应于多种化学液。
  • 符合UL标准、CE规格。
帕尔贴式温调恒温槽 HEB
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HEB  -15~60℃ 140W ±0.1℃ 帕尔贴式
水冷却式
清水
氟素化液
特长
  • 用帕尔贴式元件可实现高精度温调恒温槽。
  • 小型、低噪音。
  • 独特的搅拌方式使槽内上下温度分布均匀。
帕耳帖式温控器 HEC
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HEC  10~60℃ 230W ±0.01~
0.03℃
帕尔贴式
空冷却式
清水
600、1200W ±0.01~
0.03℃
帕尔贴式
水冷却式
清水
氟素化液
特长
  • 用于高精度的温度控制。
  • 用帕尔贴式元件可实现无氟里昂高精度温度控制。
  • 结构简单,可靠性高。
  • 小型、低震动,容易组装。
  • 可用于宽泛的电源电压下。
  • 符合UL标准、CE规格。
水冷却式温控器 HRW
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HRW  20~90℃ 2~30kW ±0.3℃ 水冷却式 氟素化液
清水
去离子水(纯水)
乙二醇
水溶液
特长
  • 可以与工厂内循环用水直接进行热交换。
  • 适用于无需冷冻设备调温的场合。
  • 温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能,多用于半导体工艺设备。
  • 符合UL和SEMI标准、CE规格。
  • 可选择带变频器类型。
冷冻式温控器 HRZ
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HRZ  -20~90℃ 1.8~10kW ±0.1℃ 水冷冷冻式 氟素化液
清水
去离子水(纯水)
乙二醇
水溶液
特长
  • 在HRZ系列高性能的基础上,采用了DC变频压缩机,实现了省能化。
  • 兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。
  • 适用于更新周期短的半导体器件,可以灵活地响应不断变化的工艺条件。
  • 符合UL和SEMI标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRZ
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HRZ  -20~40℃ 1~15kW ±0.1℃ 水冷冷冻式 氟素化液
清水
去离子水(纯水)
乙二醇
水溶液
20~90℃
-20~90℃
特长
  • 温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能,多用于半导体工艺设备。
  • 适用各种安全标准。
  • 符合UL和SEMI标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRGC
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HRGC  5~35℃ 1~5kW ±1.0℃/
±0.5℃
空冷冷冻式
水冷冷冻式
清水
去离子水(纯水)
乙二醇
水溶液
特长
  • 空冷类。设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。
  • 广泛的应用于激光加工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。
  • 适合海外出口(单相200~230V)
    符合UL标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRG
系列/
CAD
设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 循环液
HRG  5~35℃ 1~15kW ±1.0℃/
±0.5℃
空冷冷冻式
水冷冷冻式
清水
去离子水
(纯水)
乙二醇
水溶液
特长
  • 空冷类。设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。
  • 广泛的应用于激光加工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。

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